1.Composición química principal del cobre puro.
El cobre puro es un metal no-ferroso cuyo componente principal absoluto es el cobre (Cu). Además de cobre, contiene sólo trazas de elementos residuales inevitables de la fundición y el procesamiento, como fósforo (P), plomo (Pb), hierro (Fe), estaño (Sn), zinc (Zn), níquel (Ni), azufre (S), oxígeno (O), etc. No se trata de elementos de aleación añadidos intencionadamente, sino de impurezas naturales. Por lo tanto, el cobre puro es esencialmente cobre elemental con niveles de impurezas extremadamente bajos.
2.Contenido mínimo de cobre en cobre puro.
De acuerdo con los estándares nacionales chinos e internacionales (como GB/T 5231 para cobre catódico y GB/T 2040 para láminas/tiras de cobre), el contenido de cobre del cobre puro industrial ordinario generalmente no es inferior al 99,90 % en masa.
En el caso del cobre catódico o de alta-pureza utilizado con fines eléctricos, el contenido de cobre es mayor, normalmente no menos del 99,95 %, y algunos cobres electrolíticos de alta-calidad pueden alcanzar más del 99,99 %. El alto contenido de cobre asegura su excelente conductividad eléctrica, conductividad térmica y plasticidad.
3.Límites superiores de fósforo, plomo, hierro y otras impurezas en cobre puro.
Tomando como ejemplos el cobre de cátodo electrolítico estándar comúnmente utilizado y el cobre puro industrial (grados Cu-1, Cu-2), los límites superiores típicos de las impurezas clave son los siguientes:
Fósforo (P): El fósforo reduce seriamente la conductividad eléctrica. El límite superior suele controlarse entre 0,005% y 0,01%.
Plomo (Pb): El plomo es una impureza frágil y dañina. El límite superior suele ser del 0,005% al 0,01%.
Hierro (Fe): El hierro también afecta la conductividad y el rendimiento del procesamiento. El límite superior es principalmente del 0,005 % al 0,01 %.
Otros límites de impurezas típicos incluyen:
Estaño (Sn): Menor o igual a 0,002%
Zinc (Zn): Menor o igual a 0,002%
Níquel (Ni): Menor o igual a 0,002%
Azufre (S): Menor o igual a 0,005%
Oxígeno (O): menor o igual a 0,04 %-0,06 % (para oxígeno-que contiene cobre; el oxígeno-libre de oxígeno es mucho menor)
El control estricto de estas impurezas garantiza que el cobre puro mantenga propiedades físicas y de procesamiento estables, especialmente para aplicaciones eléctricas, electrónicas, de intercambio de calor y de embutición profunda.
